LG G6 disassemblato, all'interno c'è un sistema di dissipazione come sul Galaxy S7!

Vi ricordate l'anno scorso quando samsung presentò il galaxy S7 /S7Edge?

Bene, dentro quel telefono c'era una grande innovazione (per gli smartphone moderni)

era presente una heatpipe.

Per chi non lo sapesse,un heatpipe non è altro che un "tubo"

che si utilizza normalmente sui dissipatori dei processori per PC

e serve per trasportare il calore da un punto caldo a un punto freddo

attraverso l'evaporazione e la condensazione di un liquido refrigerante

presente al suo interno. La CPU con temperature più basse funziona meglio

ed evita di dover diminuire le performance (throttling) a causa dell'eccessivo calore.

Portare questo concetto di dissipazione in ambito mobile è abbastanza complicato ma si

è reso necessario da quando le CPU per gli smartphone necessitano di migliori prestazioni.

Samsung l'anno scorso ha fatto un ottimo lavoro già riuscendo a miniaturizzarne

una di modo che potesse starci all'interno di uno smartphone...ricordate?

Anche LG quest'anno ne ha implementato una all'interno del suo G6 appena uscito,

probabilmente migliore di quella presente sul Galaxy S7.

Come si vede da queste foto del telefono disassemblato non solo è presente una

heatpipe con la placchetta in rame (fatta meglio rispetto a quella dell'S7) ma

c'è stata addirittura messa della pasta termica già di fabbrica.

Nell'S7 invece c'era una sorta di cuscinetto termico che faceva combaciare

il SoC direttamente con la heatpipe stessa.

Sarà in grado il Galaxy S8 di migliorare ancora anche sotto questo aspetto?

Appuntamento il 29 marzo a New york!

Video del teardown